Foto do produto Solda Em Pasta 138º Yx-309 Yaxun

Yx-309

Solda Em Pasta 138º Yx-309 Yaxun

Data prevista para lançamento:

Marca: YAXUN
Modelo: YX-309
Temperatura de fusão: 138 °C
Tipo: Solda em pasta
Liga de baixa temperatura
Indicada para BGA, SMD e reballing
Auxilia em processos de retrabalho eletrônico

Celulares e smartphones
Tablets e iPads
Notebooks
Computadores
Placas eletrônicas e PCB
Componentes SMD
Componentes BGA
Reballing
Reflow
Microsolda e retrabalho eletrônico

1x Solda em Pasta YAXUN YX-309 138 °C

Garantia do vendedor: 3 meses

Especificação	Detalhes
Marca	YAXUN
Modelo	YX-309
Tipo	Solda em pasta
Temperatura de fusão	138 °C
Aplicação	BGA, SMD, Reballing e Reflow

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