Solda em Pasta 183° BGA AMAOE

A solda em pasta AMAOE 183 °C é desenvolvida para trabalhos de soldagem e retrabalho em placas eletrônicas, sendo indicada especialmente para BGA, SMD, reballing e microsolda.

Descrição Detalhada

A pasta combina partículas de solda e fluxo, facilitando a aplicação sobre pads e componentes durante processos de retrabalho eletrônico.

Sua temperatura de fusão de aproximadamente 183 °C permite utilização em trabalhos de reballing e reflow, sendo indicada para placas de celulares, notebooks e outros equipamentos eletrônicos.

Principais Características

• Marca: AMAOE

• Tipo: Solda em pasta

• Temperatura de fusão: 183 °C

• Aplicação: BGA, SMD, Reballing e Reflow

• Indicada para microsolda e retrabalho eletrônico

• Boa aplicação em componentes de pequeno porte

Produtos Compatíveis / Aplicações

• Celulares e smartphones

• Notebooks

• Placas eletrônicas e PCB

• Componentes SMD

• Componentes BGA

• Reballing

• Reflow

• Microsolda e retrabalho eletrônico

Conteúdo da Embalagem

• 1x Solda em Pasta AMAOE 183 °C

 Garantia

Garantia do vendedor: 3 meses

Informações Técnicas

Medidas e Peso

 Entrega Rápida

Receba em até 24 horas nas cidades de Timon (MA) e Teresina (PI). Compre com confiança e receba seu produto com rapidez e segurança, sem espera.

Observação: A quantidade da pasta pode variar conforme a apresentação comercial. A descrição considera a versão AMAOE de 183 °C para aplicações BGA.